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圣邦股份(300661)

2023Q2业绩环比改善，公司成长动力充足，维持“买入”评级

2023H1公司实现营收11.5亿元，同比-30.5%；归母净利润0.9亿元，同比-83.4%；扣非归母净利润0.5亿元，同比-90.8%；毛利率51.5%，同比-8.3pcts。计算得2023Q2单季度实现营收6.4亿元，同比-27.5%，环比+23.7%；归母净利润0.6亿元，同比-78.8%，环比+96.7%；扣非归母净利润0.4亿元，同比-84.9%，环比+587.9%，毛利率50.6%，同比-8.4pcts，环比-2.1pcts。受到全球宏观经济低迷、消费电子需求疲软等影响，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为5.1/7.6/11.0亿元（前值为11.0/14.5/18.8亿元），对应EPS为1.1/1.6/2.4元（前值为3.1/4.0/5.3元），当前股价对应PE为69.0/45.9/31.7倍，我们看好公司产品创新能力不断增强，为未来业绩增长奠定扎实基础，维持“买入”评级。

多项产品研发进展顺利，为公司长期发展注入动能

分产品看，2023H1公司电源管理产品营收7.1亿元，同比-35.48%，毛利率45.95%，同比-11.27pcts；信号链产品营收4.39亿元，同比-19.89%，毛利率60.51%，同比-4.25pcts，受全球宏观经济波动、消费电子需求减弱等外部不利因素影响，2023H1公司各项业务表现承压，但公司仍旧十分重视研发投入，2023H1公司研发投入3.49亿元，占营业收入的30.39%。研发进展方面，2023H1，公司各研发项目进展顺利，共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片等。新品性能方面，2023H1，公司推出的300余款新品的综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子等应用领域。公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。

风险提示：核心技术人员流失的风险、客户导入不及预期的风险、下游需求不及预期的风险。